更新日：2026/01/07
ネプコンジャパン パワーデバイス＆モジュールＥＸＰＯに出展致します。
会期：２０２６年１月２1日（水）～２3日（金）１０：００～１７：００
場所：東京ビッグサイト 東７ホール
ブース番号 E38-36
チップの直下と横方向に熱伝導度1000W/ m·Kの高性能グラフェン放熱部材他、柔らかい樹脂の含侵により柔軟性を付与したグラフェン多孔質体放熱シート、放熱フィラー用のグラフェンペーストを展示します。
詳細は下記URLを参照ください。
【2026年1月東京】パワーデバイス＆モジュール EXPO
ご来場をお待ちしております。
