更新日：2024/12/23
ネプコン ジャパン パワーデバイス＆モジュールＥＸＰＯに出展致します。
会期：２０２５年１月２２日（水）～２４日（金）１０：００～１７：００
場所：東京ビッグサイト 東７ホール
ブース番号 Ｅ６８－１１
垂直方向の伝熱に優れた高性能グラフェン部材他、グラフェンと金属を複合化したハイブリッドヒートシ
ンク等、柔軟性を付与したグラフェン樹脂複合体、放熱フィラー用のグラフェンペーストを展示します。
詳細は下記URLを参照ください。
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html#/
ご来場をお待ちしております。
